- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/32 - Supports pour maintenir le dispositif complet pendant son fonctionnement, c. à d. éléments porteurs amovibles
Détention brevets de la classe H01L 23/32
Brevets de cette classe: 377
Historique des publications depuis 10 ans
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27
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9
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 45621 |
27 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
14 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
14 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 3891 |
14 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
8 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
8 |
| Yamaichi Electronics Co., Ltd. | 215 |
8 |
| Ibiden Co., Ltd. | 1724 |
7 |
| Toppan Printing Co., Ltd. | 2212 |
7 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
6 |
| Foxconn Interconnect Technology Limited | 1034 |
6 |
| Sony Corporation | 32931 |
5 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
5 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
5 |
| Noda Screen Co., Ltd. | 22 |
5 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
4 |
| Hitachi, Ltd. | 16452 |
4 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
4 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
4 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4589 |
4 |
| Autres propriétaires | 218 |